ABCDEF
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110年南科半導體人才校園線上媒合會_ 廠商求才登記表
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編號公司名稱企業簡介/營業項目員工數資本額職缺
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1台灣華爾卡國際股份有限公司(日商)華爾卡集團公司名稱由「Value & Quality」兩個英文字合併而成。將有「價值與品質」的VALQUA產品交付到世界上每位顧客手中,過去如此,現在、將來都一樣,華爾卡集團以顧客滿意為優先。
產品服務為機械、化學、半導體產業用密封止洩元件及裝置(製造商及貿易商)
1151億元職缺
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2聯華電子股份有限公司聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案,包括邏輯/射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI/BCD,以及所有晶圓廠皆符合汽車業的IATF-16949製造認證。
聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,500名員工,並於台灣、中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。
195001242億職缺
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3公準精密工業股份有限公司公準公司創立於1978年,資本額為新台幣肆億玖仟玖佰萬元,廠房面積10,000平方公尺。並於美國、上海、蘇州皆設有子公司,供應美國、中國大陸市場之客戶。
公準以工、模、夾治具之專業設計及加工製造廠,尤其專精於大量生產之高速連續沖壓模具與高溫IC封裝模具,服務半導體、IC與電子產業二十餘年。積二十餘年之經驗,建立精密模具設計與製程開發,達 0.002 mm精度之精密機械加工,及符合美國軍用與聯邦規範外,其精密金屬表面處理之核心技術獲得國際大廠(如GE)等認同。
公準目前除了積極開發新製程,滿足目前客戶的需求與期許外,並提供更高的精密服務技術;公準將以更多元化的經營方式,將跨入航太、醫療、半導體、自動化與微機電等高科技產業,以在國際市場上佔有舉足輕重的地位為目標。

【主要產品】
1.模具、零件
2.IC封裝模具、設備
3.半導體、自動化設備研發
4.航太工業零組件、制動器
5.晶圓設備
6.能源設備
7.光電模具、設備
8.自動化設備組立
7096億職缺
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製表日期:2021.05.28
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